【ซื้อ 2 แถม 1 ฟรี】20g BGA Syringe Tin Solder Paste ตะกั่ว Sn63/Pb37 จุดหลอมเหลว 183 ℃

【ซื้อ 2 แถม 1 ฟรี】20g BGA Syringe Tin Solder Paste ตะกั่ว Sn63/Pb37 จุดหลอมเหลว 183 ℃

ทุกคนที่ทหารบัดกรีควรมีสิ่งนี้อยู่ในชุดอุปกรณ์

การออกแบบที่ชาญฉลาด
การสนับสนุนทางเทคนิคใหม่ สูตรทางเคมีที่เป็นเอกลักษณ์ช่วยให้เปียกได้ดีเยี่ยม เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือสูง ปรับให้เข้ากับอุตสาหกรรมซ่อมโทรศัพท์มือถือ อุตสาหกรรมบริการดิจิทัลของคอมพิวเตอร์ และกระบวนการบัดกรีแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูง SMT/BGA

PCB/BGA เฉพาะ
คุณภาพระดับไฮเอนด์ สูตรเฉพาะ สมรรถนะที่สมบูรณ์แบบ เชื่อมง่าย ข้อต่อประสานสว่างและเต็ม ไม่มีรอยเชื่อม ปรากฏการณ์การเชื่อมปลอม

ใช้กันอย่างแพร่หลาย
สารตกค้างไม่มีสีและโปร่งใส ไม่ส่งผลต่อการตรวจจับ ประสิทธิภาพการทำความสะอาดแบบใช้แล้วทิ้งและดีเยี่ยม การใช้สาร thixotropic ที่ใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ การพิมพ์และการอุ่นก่อนการยุบตัว การบัดกรีแบบพิเศษช่วยให้มั่นใจได้ถึงการพิมพ์ที่ดีและรูปแบบที่ละเอียด

ปฏิวัติความคงทน
การทำให้เปียก กันแห้ง อายุการเก็บรักษาค่อนข้างนานที่อุณหภูมิห้อง น้ำยาประสานคุณภาพสูงที่มีเอกลักษณ์เฉพาะตัว บรรจุภัณฑ์ที่ละเอียดและยืดหยุ่นได้ (10 ซีซี/ที่รองรับ) รูปลักษณ์ที่ละเอียดอ่อน

วางประสานดีบุกคืออะไร?

• Solder tin paste เป็นวัสดุบัดกรีชนิดใหม่ที่มาพร้อมกับ SMT
• Solder paste เป็นระบบที่ซับซ้อนซึ่งทำจากผงบัดกรี ฟลักซ์ และสารเติมแต่งอื่นๆ
• ที่อุณหภูมิปกติ เนื้อดีบุกบัดกรีจะมีความหนืด และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สามารถยึดติดในตำแหน่งที่กำหนดไว้ได้ในตอนแรก
• ที่อุณหภูมิการบัดกรี ส่วนประกอบที่บัดกรีและแผ่นวงจรพิมพ์จะถูกบัดกรีเข้าด้วยกัน (การเชื่อมต่อแบบถาวร) ด้วยการระเหยของตัวทำละลายและสารเติมแต่งบางชนิด

 

วิธีการเก็บรักษา:

• วางประสานควรเก็บไว้ที่ 1-10 ℃
• ก่อนเปิด ควรเพิ่มอุณหภูมิของการวางประสานเป็นอุณหภูมิแวดล้อม (25 ℃) และเวลาส่งคืนอุณหภูมิควรอยู่ที่ประมาณ 3-4 ชั่วโมง
• ควรใช้แป้งประสานเป็นเวลา 6 เดือน
• ไม่ควรวางแผ่นประสานไว้กลางแดด

ข้อควรระวัง:

• ใช้เฉพาะกับการระบายอากาศที่เพียงพอเท่านั้น
• เนื้อบัดกรีประกอบด้วยตัวทำละลายอินทรีย์ หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับผิวหนังซ้ำๆ หากสารบัดกรีโดนผิวหนัง ให้เช็ดออกด้วยแอลกอฮอล์แล้วล้างออกด้วยน้ำสะอาด
• หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับดวงตา
• ให้ห่างจากเด็ก.